AI 반도체 붐을 타고 날아오르는 '한미반도체'

 최근 엔비디아를 필두로 하는 AI반도체 관련 기업들이 연일 증시에서 주목을 받고 있다. 그중 한미반도체는 HBM( High Bandwidth Memory) 생산에 필요한 열압착 본딩장비를 생산하는 업체로 앞으로 무궁무진한 발전가능성을 가지는 대표기업으로 성장할 예정이다. 

 

왜 AI 반도체 인가?

 챗GPT가 발표되고 세계는 또 한번 기술의 진보를 목격했다. 제한된 몇 개의 단어만으로도 가깝게는 코딩부터 소설 그리고 정보생산까지 어느덧 우리 일상까지 깊게 스며들게 되었다. 

 

 소위 빅테크라고 불리는 거대기업들은 좀 더 발전된 AI를 개발하기 위해 너도나도 뛰어들었고 고성능의 AI프로그램을 돌리기 위한 하드웨어도 발빠르게 발전하게 되었다. 

 

 이로인해 엔비디아는 AI프로그램 플랫폼인 쿠다를 발표하면서 세계 1위 AI반도체 기업의 위상을 갖게 되었고 주가는 고공행진을 하게 되었다. 

 

한미반도체의 강점

 고성능 반도체를 만들기 위해서는 한정된 공간에 미세하게 회로를 새겨야 되지만 물리적 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 결국 이를 해결하기 위해 3차원으로 반도체를 쌓아 올려 복합적인 반도체를 구성할 필요가 생기게 되었다. 

 

 HBM은 쉽게 말해서 반도체를 쌓아서 패키지를 만든다는 개념으로 한미반도체는 이 HBM 생산에 필요한 열압착 본딩장비인 'DUAL TC(Thermal Compression ) BONDER'를 2017년 SK하이닉스와 공동개발하여 공급하고 있다.  이는 최근 업계의 화두인 Chat GPT를 구현하기 위한 HBM칩 생산에 핵심적인 장비로 취급되고 있으며 HBM의 수요확대에 따른 가파른 매출의 성장세를 기대하고 있다. 

 

한미반도체의 성장

 아직 걸음마 단계로 보고 있는 AI반도체 시장은 가파르게 성장하여 몇 년안에 메모리반도체 시장과 비슷해질 전망이다. 

해외의 유명한 증권사와 애널리스트들은 해마다 두자릿수 성장을 기록할 것으로 보고 있다. 거기다 차량용 반도체의 수요증가와 메모리반도체 표준의 발전으로 인해 한미반도체의 장비 수요가 증가된 전망이다.  

 

 EMI Shield (전자기 차폐) 분야에서도 발군의 성과를 기록하고 있는 데 결국 고성능의 반도체를 쌓아 올릴수록 전자기 간섭이 일어나기에 이는 필수로 여겨진다. AI, 사물인터, 자율주행 자동차, 저궤도 위성통신장비등 고성능 반도체의 수요가 증가함에 따라 한미반도체의 매출도 늘어날 전망이다. 

 

출처-네이버 금융

 차트는 잘 안보는 편이지만 20일선을 꾸준히 지켜주면서 추세적으로 상승하는 차트를 그리고 있다. 개인적으로는 지금 사기에는 한발 늦었다 생각하고 있지만 모멘텀 투자를 좋아하시는 분들이라면 관심 가질만한 주식이라고 개인적으로 생각한다.